O Google lançou um satélite-protótipo com chips Tensor Processing Units para testar se a infraestrutura de IA resiste a vibração, radiação e temperaturas extremas no espaço. O projeto, batizado de Suncatcher, quer aproveitar energia solar constante em órbita.
O Google lançou nesta semana um satélite-protótipo equipado com chips de inteligência artificial para testar se o espaço pode abrigar infraestrutura de data centers em grande escala, segundo reportagem da Euronews. O equipamento, construído pela Planet Labs e lançado em um voo compartilhado da SpaceX, carrega unidades de processamento Tensor (TPUs) do próprio Google para avaliar o desempenho dos chips sob radiação e temperaturas extremas.
A iniciativa, batizada de "Project Suncatcher", busca colocar satélites em órbita baixa da Terra, onde a exposição solar é quase constante e pode gerar até oito vezes mais energia do que painéis instalados na superfície terrestre. A empresa quer saber se é viável sustentar cargas de aprendizado de máquina no espaço, aproveitando essa energia abundante.
O consumo de energia dos data centers tem crescido rapidamente por conta da demanda de IA: segundo a Comissão Europeia, essas instalações consomem hoje entre 415 e 485 terawatts-hora por ano no mundo, o equivalente a 1,5% a 2,5% da eletricidade global, com previsão de dobrar até 2030. A resistência de comunidades a novos data centers, motivada por preocupações com o custo da energia, tem impulsionado o interesse de empresas por soluções em órbita — além do Google, companhias como Starcloud, SpaceX e Mistral também estudam infraestrutura de IA no espaço.
Na primeira fase de teste, o satélite passou por uma subida de dez minutos até a órbita baixa, enfrentando vibrações intensas e aceleração de até dez vezes a gravidade; os chips TPU resistiram a choques de até 100 vezes a gravidade por breves instantes. A próxima etapa vai avaliar como os componentes se comportam sob níveis mais altos de radiação, eventos solares e raios cósmicos, antes de missões futuras testarem satélites com dezenas de chips TPU conectados.